レーザーリペア／マーキング装置

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回折限界に近似の微小スポットが得られます。（100X対物使用時で0.3μm以下）

レーザーリペア／マーキング装置

特 徴
接眼から目視観察しながらもレーザー照射が可能です。
試料の深さ方向に選択的照射が可能です。
ダイレーザー採用、目的により波長を変えることが出来ます。
（選択可能範囲　365nm～900nm）
パルスエネルギー　50μJ以上、パルス幅　2-6 nsec.
 レーザーリペア／マーキング装置_内部
 
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※ 本製品について、仕様・外観を予告無く変更する場合があります。予めご了承下さい。

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